STM32H7B0 系列 是 ST意法半导体(STMicroelectronics) 推出的基于 双核 ARM Cortex-M7 (带 DP-FPU) + Cortex-M4 (带 FPU) 架构 的高性能32位微控制器MCU,属于 STM32H7 系列。它定位于 需要极高处理能力、大内存带宽、丰富图形和连接功能,但对成本敏感的应用,是 STM32H7 系列的“性价比先锋。
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STM32H7B0IBK6Q STM32H7B0RBT6TR
STM32H7B0VBT6TR STM32H7B0ZBT6TR STM32H7B0ABI6Q
以下是关于 STM32H7B0 系列的关键信息:
核心处理器:
基于 Arm® Cortex®-M7 内核。
主频高达 280 MHz,提供强大的处理能力。
支持双精度硬件浮点单元(Double Precision FPU),非常适合需要高精度数学运算的应用(如 DSP、电机控制、AI/ML 边缘推理)。
支持 Arm® Cortex®-M7 的全部指令集和 DSP 扩展。
最显著的特点:超大容量片上 SRAM
这是 H7B0 系列最核心的差异化优势。
提供高达 1.4 MB (1408 KB) 的片上 SRAM。这在微控制器领域是非常大的容量。
这 1.4MB RAM 被划分为不同的块(如 DTCM, AXI SRAM, SRAM1/2/3/4),具有不同的总线连接和访问速度,可根据数据访问需求进行优化分配。
优势: 消除了对外部 RAM 的需求,简化了 PCB 设计,降低了系统成本、复杂性和功耗。为处理大量数据缓冲区、复杂的 GUI 帧缓存、机器学习模型、实时信号处理等提供了巨大的便利。
片上 Flash 存储器:
提供多种容量选项,典型范围从 128 KB 到 2 MB (具体型号而定)。例如,STM32H7B0VBT6 有 128KB Flash, STM32H7B0RBT6 有 2MB Flash。
支持读加速(ART Accelerator™),实现零等待执行(在特定条件下)。
支持代码安全保护(读保护、写保护)。
丰富的外设接口:
通信接口: 多个 SPI (支持高速模式)、I²C、USART/UART、CAN FD (灵活数据速率)、SDMMC (支持 SD/eMMC)、以太网 MAC (10/100 Mbps, 需外接 PHY)、USB OTG (全速/高速,带 PHY)。
模拟外设: 高速高精度 ADC (16-bit, 多个通道,采样率可达数 MSPS)、DAC。
定时器: 高级控制定时器、通用定时器、基本定时器、低功耗定时器,支持 PWM 输出、输入捕获、编码器接口等。
图形处理: 集成 Chrom-ART Accelerator™ (DMA2D) 用于高效的 2D 图形加速(填充、复制、混合),以及 LCD-TFT 控制器 (LTDC) 可直接驱动 RGB 接口的显示屏。
安全特性: 加密加速引擎(AES, HASH, PKA),真随机数生成器 (TRNG),存储器保护单元 (MPU),安全启动和安全固件更新选项。
存储器接口: 支持通过 FMC 或 Octo-SPI 接口连接外部存储器(如 NOR Flash, SRAM, SDRAM, HyperRAM, NAND Flash 等),虽然片上大 RAM 减少了对它的依赖,但接口仍然可用。
性能与效率:
在 280 MHz 下运行,利用 ART 加速器,性能可达 600 DMIPS (Dhrystone 2.1)。
支持多种低功耗模式(Sleep, Stop, Standby),有效管理功耗。
采用 ST 的 40nm 工艺制造。
目标应用领域:
复杂的人机界面 (HMI) / 图形用户界面 (GUI):存储高分辨率、多层的帧缓存。
工业自动化:处理大量传感器数据、通信协议栈、实时控制算法。
医疗设备:数据采集、信号处理、图像处理。
高端消费电子:音频处理、图像处理。
机器学习与人工智能 (TinyML/Edge AI): 在边缘设备上运行中等复杂度的神经网络模型,1.4MB RAM 为模型权重和中间激活数据提供了宝贵空间。
电机控制 (多电机/复杂算法):存储多通道数据、观测器状态、复杂的控制参数。
通信网关:处理多个协议栈和数据缓冲。
测试与测量设备:数据记录、实时分析。
需要大内存的应用: 这是 H7B0 的核心定位。
在 STM32H7 系列中的定位:
H743/H750: 提供更高的 Flash 容量(高达 2MB)、更多外设选择(如双精度 FPU 是标配,H7B0 也是)、更高的理论主频(480MHz),但片上 RAM 通常较小(1MB 或更少)。
H7A3/H7B3: 提供双核(Cortex-M7 + Cortex-M4),主频更高(550MHz M7 / 240MHz M4),RAM 也较大(通常 1.4MB),但成本通常更高。
H730/H735: 更注重成本优化,主频较低(550MHz),RAM 较小(564KB),但具有价值型的特点。
H7B0 主要解决了需要超大内部 RAM 的应用痛点。 与同系列其他成员相比:
H7B0 的优势在于: 在保持 H7 高性能(280MHz M7, DP FPU)的同时,以单片解决方案提供了最大化的片上 RAM(1.4MB),非常适合那些内存需求是瓶颈的应用。
开发支持:
STM32CubeMX: 图形化初始化代码生成器和引脚配置工具。
STM32CubeH7 MCU 包: 包含 HAL 库、LL 库、中间件(USB Host/Device, FATFS, LwIP, FreeRTOS 等)、大量外设驱动示例和演示代码。
STM32CubeIDE: 免费的集成开发环境(基于 Eclipse/GCC)。
STM32CubeProgrammer: 编程工具。
完善的 STM32Cube 生态系统支持:
第三方工具链支持(Keil MDK-ARM, IAR Embedded Workbench)。
图形库支持(如 TouchGFX, STemWin)。
总结:
STM32H7B0 系列是 STM32H7 高性能 MCU 家族中一个专注于提供超大容量片上 SRAM(高达 1.4MB) 的子系列。它在 280 MHz Cortex-M7 内核、双精度 FPU 和丰富外设的基础上,特别适合那些需要处理大量数据、运行复杂算法或实现高级图形界面,但又希望避免使用外部 RAM 以简化设计、降低成本和提高可靠性的应用场景,如工业 HMI、边缘 AI、高端电机控制、医疗设备和复杂的通信设备。选择 H7B0 的核心决策点通常是其无与伦比的片上 RAM 容量。
如果你有具体的应用需求或想比较特定型号,建议查阅 ST 官网的最新数据手册、参考手册和选型手册。
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